爱到无极限 Forever

看一个国家的国民教育，要看他的公共厕所。   
 
看一个男人的品味，要看他的袜子。   
　　   
　　   
　　　　　　看一个女人是否养尊处优，要看她的手。   
　　   
　　   
　　　　　　看一个人的气血，要看他的头发。   
　　   
　　   
　　　　　　看一个人的心术，要看他的眼神。   
　　   
　　   
　　　　　　看一个人的身价，要看他的对手。   
　　   
　　   
　　　　　　看一个人的底牌．要看他身边的好友。   
　　   
　　   
　　　　　　看一个人的性格，要看他的字写得怎样。   
　　   
　　   
　　　　　　看一个人是否快乐，不要看笑容，要看清晨梦醒时的一刹那表情。   

别以为男人都大大咧咧不计较细节，在两人相处的私密空间里，他更需要你对他的肯定和信赖。12星座男友，最希望得到怎样的赞美才能鼓舞士气，请看下面的文章分析。
　　白羊座
　　赞美白羊座男人关键词：正义热情勇敢
　　你该怎样赞美他：白羊座的男人如同一团火，他们很希望自己的热情可以燃烧周围的所有人，他们最害怕的就是自己的热脸贴到人家的凉屁股上，那真是尴尬至极，可怜的羊羊们往往会红着脸不知所措。所以，称赞白羊座的男人，首先你要学会懂得他的热情，了解他的热情，体会他的热情，当你能感觉到自己已经融入他的热情，那么你随口说出的话都将是对他都是幸福的赞美。
　　白羊座的男人还有一个特点，他们非常有正义感，喜欢对周边不合理的事情进行批判，他们喜欢见义勇为，身为他的女人的你，一定不可将周围的事情都一副事不关己的样子哦，要知道，你可是拥有一个蜘蛛侠，超人型的英雄男人哦。
　　金牛座

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深圳龙人PCB设计公司

关于龙人 - 高速PCB设计 - SI仿真与分析 - EMC设计与分析

1.HDI的由来

* 美国PCB业於1994.4组成一合作性的社团ITRI（Interconnection Technology Research Institute）。
* 同年9月展开高密度电路板的制作研究，称为October Project。
* 先後利用Motorola的试验样板MTV1及MRTV2.2（1996.6），以非机钻方式进行微型盲孔的制作；如雷射烧孔（Laser Ablation）感光成孔（Photo-Via），电浆蚀孔（Plasma Etching）以及硷液蚀孔等做法。
* 1997.7.15出版Microvia评估之October Project Phase I Round 2的Report，於是正式展开『高密度互连HDI』的新时代。

2.HDI的定义

* 凡非机械钻孔，孔径在0.15mm（

三氯化铁蚀刻液

在印制电路、电子和金属精饰等工业中广泛采用三氯化铁蚀刻铜、铜合金及铁、锌、铝等。这时由于它的工艺稳定，操作方便，价格便宜。但是，近些年来，由于它再生困难，污染严重，废液处理困难等而正在被淘汰。因此，这里只简单地介绍。

三氯化铁蚀刻液适用于网印抗蚀印料、液体感光胶、干膜、金等抗蚀层的印制板的蚀刻。但不适用于镍、锡、锡－铅合金等抗蚀层。

1.蚀刻时的主要化学反应

三氯化铁蚀刻液对铜箔的蚀刻是一个氧化－还原过程。在铜表面Fe3+使铜氧化成氯化亚铜。同时Fe3+被还原成Fe2+。
FeCl3＋Cu→FeCl2＋CuCl

CuCl具有还原性，可以和FeCl3进一步发生反应生成氯化铜。
FeCl3＋CuCl→FeCl2＋CuCl2

Cu2+具有氧化性，与铜发生氧化反应：

制造印制板过程中的一道工序就是将照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。抗蚀图像用于“印制蚀刻工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜箔层压板上形成正相图像，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，在随后的化学蚀刻工序中被去掉，蚀刻后去除抗蚀层，便得到所需的裸铜电路图像。而抗电镀图像用于“图形电镀工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜层压板上形成负相图像，使所需要的图像是铜表面，经过清洁、粗化等处理后，在其上电镀铜或电镀金属保护层(锡铅、锡镍、锡、金等)，然后去掉抗蚀层进行蚀刻，电镀的金属保护层在蚀刻工序中起抗蚀作用。

以上两种工艺过过程概括如下： 印制蚀刻工艺流程：

下料→板面清洁处理→涂湿膜→曝光→显影（贴干膜→曝光→显影）→蚀刻→去膜→进入下工序

畋形电镀工艺过程概括如下：

下料→钻孔→孔金属化→

一、SMT-PCB上元器件的布局

1. 当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。

2. PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。

3. 双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安装位置﹐否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。

4. 在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。

5. 安装在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行﹐这样可以减少电极间的焊锡桥接。

6. 波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一条直线﹐要错开位置﹐这样可以防止焊接时因焊料波峰的 “阴影”效应造成的虚焊和漏焊。